特許
J-GLOBAL ID：200903093372134678

コンデンサ内蔵プリント配線板及び電子部品

発明者：
田中 宏徳

田中 宏徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 柴田 富士子 ,  柴田 五雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-063487
公開番号（公開出願番号）：特開2009-224786
出願日： 2009年03月16日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：
【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第1電極と第2電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第1パッドと複数の第2パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と; セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第1電極と第2電極とからなるコンデンサと; 前記絶縁層上に形成されていて、前記コンデンサを挟む上層の樹脂絶縁層と下層の樹脂絶縁層とを有する複数の樹脂絶縁層と 前記樹脂絶縁層の内、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第1パッドと複数の第2パッドとからなる半導体素子搭載用パッドと; 前記樹脂絶縁層の少なくとも1層に形成されていて、前記第1パッドと前記第1電極とを電気的に接続する第1のビア導体と; 前記樹脂絶縁層の少なくとも1層に形成されていて、前記第2パッドと前記第2電極とを電気的に接続する第2のビア導体、とからなるコンデンサ内蔵プリント配線板であって; 前記半導体素子と対向する前記プリント配線板の表面には、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われるアンダーフィル被覆領域が存在し、前記アンダーフィル被覆領域が前記高誘電体層が形成されている面に、前記樹脂絶縁層の積層方向に沿って平行投影されたとき、前記アンダーフィル被覆領域は、前記高誘電体層が形成されている領域より大きく;そして 前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置している;ことを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/56
FI (6件)：
H05K3/28 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/28 G ,  H01L23/12 B ,  H01L21/56 E
Fターム (25件)：
5E314AA14 ,  5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG21 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA27 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346EE35 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM