特許

J-GLOBAL ID：200903068346673299

多層プリント配線板

発明者： 苅谷 隆 ,  持田 晶良
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-350731
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191559
出願日： 2004年12月03日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】 十分なデカップリング効果を奏する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板10は、配線パターン32等と電気的に接続される半導体素子を表面に実装する実装部60と、セラミック製の高誘電体層43と該高誘電体層43を挟む第1及び第2層状電極41,42とを有し第1及び第2層状電極41,42の一方が半導体素子の電源ラインに他方がグランドラインに接続される層状コンデンサ部40と、を備えている。この多層プリント配線板10では、電源ラインとグランドラインとの間に接続される層状コンデンサ部40の高誘電体層43がセラミック製であるため、層状コンデンサ部40の静電容量を大きくすることができる。したがって、電位の瞬時低下が起きやすい状況下であっても十分なデカップリング効果を奏する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して複数積層された配線パターン同士を前記絶縁層内のバイアホールによって電気的に接続することにより構成されるビルドアップ部を備えた多層プリント配線板であって、 前記配線パターンと電気的に接続される半導体素子を表面に実装する実装部と、 前記実装部と前記ビルドアップ部との間にてセラミック製の高誘電体層と該高誘電体層を挟む第1及び第2層状電極とを有し前記第1及び第2層状電極の一方が前記半導体素子の電源ラインに他方がグランドラインに接続される層状コンデンサ部と、 を備えた多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K1/16

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Z ,  H05K1/16 D

Fターム (38件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD41 ,  4E351GG07 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA33 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242071   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 薄膜誘電体とそれを用いた多層配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-062509   出願人：株式会社日立製作所
• 多層基板と電子部品と多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-356813   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-102532   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-219686   出願人：日本特殊陶業株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-111637   出願人：日本電気株式会社