光素子およびその製造方法、光素子と実装基板との実装構造、光素子と実装基板との実装方法、光モジュール、ならびに光伝達装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：井上一 , 布施行夫 , 大渕美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-354043
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123268
出願日： 2003年10月14日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】設置位置、形状、高さおよび大きさが良好に制御された光素子およびその製造方法、前記光素子と実装基板との実装構造ならびに実装方法、および前記光素子と前記実装基板との実装構造を含む光モジュールならびに光伝達装置を提供する。【解決手段】本発明の光素子100は、基体20に設けられ、光が出射または入射する光学面18と、電極接続部42とを含む機能領域40と、基体20上に設けられたバンプ構造体70とを含む。バンプ構造体70は、絶縁性の凸状部10と、凸状部10を覆う第1導電層30と、第1導電層30と一体化して設けられ、第1導電層30から電極接続部42上まで設けられた第2導電層32と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体に設けられ、光が出射または入射する光学面と、電極接続部と、前記基体上に設けられたバンプ構造体と、を含み、前記バンプ構造体は、絶縁性の凸状部と、前記凸状部を覆う第1導電層と、前記第1導電層と一体化して設けられ、該第1導電層から前記電極接続部上まで設けられた第2導電層と、を含む、光素子。

IPC (5件)：

H01L33/00 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L31/10 , H01S5/18

FI (5件)：

H01L33/00 E , H01L23/12 501P , H01S5/18 , H01L21/92 602E , H01L31/10 H

Fターム (25件)：

5F041AA25 , 5F041CA12 , 5F041CA77 , 5F041CA83 , 5F041CA84 , 5F041CA88 , 5F041CA93 , 5F041DA03 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F049MA01 , 5F049NA08 , 5F049SE05 , 5F049SE07 , 5F049SE11 , 5F049TA03 , 5F049TA14 , 5F073AA61 , 5F073AB16 , 5F073DA30 , 5F073EA29 , 5F073FA18 , 5F073FA23

引用特許：

出願人引用 (3件)

キヤピラリ、それによるバンプ製造方法及びそれによる半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-028511 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-204254 出願人：株式会社東芝
特開平3-60036号公報

審査官引用 (12件)

特開平2-272737
突起電極およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224778 出願人：シチズン時計株式会社
特開平2-262601

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