特許
J-GLOBAL ID:200903093544442620

発光装置、その発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-259716
公開番号(公開出願番号):特開2006-080141
出願日: 2004年09月07日
公開日(公表日): 2006年03月23日
要約:
【課題】 発光素子への接着剤の回り込みを阻止することによって短絡事故の防止と実装の信頼性の向上を図る表面実装型の発光装置、発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 発光素子11と、前記発光素子11の第1電極と電気的に接続する第1リードフレーム13と、前記発光素子11の第2電極と電気的に接続する第2リードフレーム14と、前記発光素11、前記発光素子11の第1電極と第1リードフレーム13の接続部、及び前記発光素子11の第2電極と第2リードフレーム14の接続部を封止する絶縁体16とからなり、前記第1リードフレーム13及び第2リードフレーム14の外部装置との接続端子部を前記絶縁体16外部に露出してパッケージ化した表面実装型の発光装置1であって、第1リードフレーム13には、1又は同一高さの複数の凸状に形成されて上面が平坦な実装部13Aを有し、前記実装部13Aの前記上面部13aに前記発光素子11を接着させる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
発光素子と、前記発光素子の第1電極と電気的に接続する第1リードフレームと、前記発光素子の第2電極と電気的に接続する第2リードフレームと、前記発光素子、前記発光素子の第1電極と第1リードフレームの接続部、及び前記発光素子の第2電極と第2リードフレームの接続部を封止する絶縁体とからなる表面実装型の発光装置であって、第1リードフレームには、上面は平坦とし、接続部側に1又は同一高さの複数の凸状で裏面側において凹状形状の実装部が形成され、前記実装部の前記上面に前記発光素子を接着させたことを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (8件):
5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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