イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂上正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243210
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087174
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】観察面(断面)への二次粒子の再付着を防止することのできるイオンビーム装置を提供する。【解決手段】試料6の特定部位に所定の液体金属イオンビームを照射して断面を形成する液体金属イオンビーム照射装置1と、所定のビーム径に集束した気体イオンビームで上記断面の所定の領域(観察領域)を走査して、該所定の領域上のダメージ層を除去する気体イオンビーム照射装置7とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

試料の特定部位に所定の液体金属イオンビームを照射して断面を形成する液体金属イオンビーム照射手段と、所定のビーム径に集束した気体イオンビームで前記断面の所定の領域を走査して、該所定の領域上のダメージ層を除去する気体イオンビーム照射手段とを有することを特徴とするイオンビーム装置。

IPC (4件)：

H01J37/305 , H01J27/22 , H01J37/20 , H01J37/28

FI (5件)：

H01J37/305 A , H01J27/22 , H01J37/20 Z , H01J37/28 B , H01J37/28 C

Fターム (8件)：

5C001BB07 , 5C001CC04 , 5C001CC07 , 5C030DF04 , 5C033SS07 , 5C033UU04 , 5C034BB06 , 5C034BB09

引用特許：

審査官引用 (9件)

試料を加工する装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272287 出願人：株式会社日立製作所
エレクトロスプレイ型イオン源及びこれを用いた集束イオンビーム装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-305162 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-166744

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