特許

J-GLOBAL ID：200903093862074983

プリント配線基板、実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、およびそれを用いた電気光学装置、電子機器

発明者： 熊井 啓友 ,  佐藤 直也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-352161
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116943
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 半田付けの際に電子部品が起立するマンハッタン現象の発生のないプリント配線基板を提供する。【解決手段】 両端に電極51,52を有する電子部品5を収納可能な凹部2を基板表面に設け、この凹部2内に電子部品5を収容する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

両端部に電極が設けられた電子部品を実装するランドパターンを有する配線を基板上に備えたプリント配線基板であって、基板表面に前記電子部品を収容する凹部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

FI (3件)：

H05K1/18 R ,  H05K3/00 J ,  H05K3/34 501D

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AA10 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E336AA08 ,  5E336BB12 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップ型電子部品実装用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-333580   出願人：ローム株式会社
• チップ型電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133336   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (5件)

• 表面実装部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286240   出願人：株式会社長谷川電機製作所
• 回路装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-219271   出願人：太陽誘電株式会社
• 電気部品実装用のプリント配線基板及び電気機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027626   出願人：東芝ライテック株式会社
• 特開平4-302115
  
• プリント回路板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-057472   出願人：ユニチカ株式会社