エポキシ樹脂組成物及び強誘電体メモリー装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248153
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】強誘電体メモリーの強誘電性保持性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、及び予めシランカップリング剤によって加熱コーティング処理された無機充填材を必須成分とし、175°C、90分加熱時の水素ガス発生量が全樹脂組成物1.0g当たり20ナノモル以下であることを特徴とする強誘電体メモリー封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された強誘電体メモリー装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)予めシランカップリング剤によって加熱コーティング処理された無機充填材を必須成分とし、175°C、90分加熱時の水素ガス発生量が全樹脂組成物1.0g当たり20ナノモル以下であることを特徴とする強誘電体メモリー封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 9/06 , C08L 9/00 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 B , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 9/06 , C08L 9/00 , C08L 83/04 , H01L 23/30 R

Fターム (60件)：

4J002AC02Y , 4J002AC07Y , 4J002BG10Y , 4J002CC03X , 4J002CC07X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD13W , 4J002CE00X , 4J002CP03Y , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EN026 , 4J002EQ006 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002FA087 , 4J002FB127 , 4J002FB137 , 4J002FB147 , 4J002FB157 , 4J002FB167 , 4J002FB287 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002FD20Y , 4J002GQ04 , 4J036AA01 , 4J036AB16 , 4J036AC02 , 4J036AC07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036BA02 , 4J036DA05 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EB17 , 4M109EB19 , 4M109EC07

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-341579 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-308395 出願人：住友ベークライト株式会社
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-010127 出願人：株式会社日立製作所

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