パッケージ基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357762
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】プレーン層が機能を十分に果たし得るパッケージ基板を提供する。【解決手段】基板の表面に電源層を形成するプレーン層21を配置し、該プレーン層21に導電性接続ピン100を直接接続することで、外部基板(例えば、ドータボード)からプレーン層21までの電気抵抗を下げる。これにより、ドータボード側からの電力供給を容易にし、電源層を構成するプレーン層21に十分な機能を果たさせる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に設けられた導体層であるプレーン層と、前記プレーン層の表面に、開口を形成して設けられた有機樹脂絶縁層と、前記有機樹脂絶縁層の開口から露出される前記プレーン層に、導電性接着剤を介して固定された導電性接続ピンとを有することを特徴とするパッケージ基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 , H01R 4/04 , H01R 11/01 , H05K 1/14 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (8件)：

H01L 23/12 P , H01R 4/04 , H01R 11/01 K , H05K 1/14 H , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 Z , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 K

Fターム (32件)：

5E085BB08 , 5E085BB13 , 5E085CC07 , 5E085DD05 , 5E085EE01 , 5E085EE15 , 5E085EE34 , 5E085GG26 , 5E085HH40 , 5E085JJ06 , 5E085JJ35 , 5E344BB10 , 5E344CC23 , 5E344CD14 , 5E344DD02 , 5E344EE16 , 5E344EE21 , 5E346AA02 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346EE31 , 5E346FF07 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-027532 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭61-125060
電子部品搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-151900 出願人：イビデン株式会社

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