電子機器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064250
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264366
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現することにある。【解決手段】半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSnの化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。

請求項（抜粋）：

電子部品と該電子部品が実装される実装基板を有する電子機器であって、該電子部品の電極と該実装基板の電極は、Sn系はんだボールと該Sn系はんだより融点が高い金属ボールを有し、該金属ボールの表面がNi層で覆われ、さらに該Ni層はAu層で覆われているはんだを用いて形成されたはんだ接続部により接続されていることを特徴とする電子機器。

IPC (10件)：

H05K 3/34 512 , H05K 3/34 507 , B23K 1/00 310 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B23K 35/26 310 , C22C 5/02 , C22C 13/00 , H01L 23/14 , B23K101:42

FI (10件)：

H05K 3/34 512 C , H05K 3/34 507 C , B23K 1/00 310 C , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , B23K 35/26 310 A , C22C 5/02 , C22C 13/00 , B23K101:42 , H01L 23/14 M

Fターム (10件)：

5E319BB01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319CC33 , 5E319CC36 , 5E319CC58 , 5E319CD04 , 5E319CD29 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (8件)

はんだ接続部構造、BGA型半導体パッケージの実装構造、はんだペースト、BGA型半導体パッケージの電極形成プロセスおよびBGA型半導体パッケージの実装プロセス
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-322737 出願人：シャープ株式会社
電気回路装置相互の接続構造および接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-239137 出願人：株式会社住友金属セラミックス, 住友金属工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-311735 出願人：株式会社日立製作所

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