ポリアミド樹脂の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248358
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083774
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ポリアミド樹脂のフェノール性水酸基の一部をアセタール保護した化学増幅型感光性樹脂組成物のベース樹脂の製造方法を提供すること。【解決手段】含水量が4重量%以下の一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)と環状もしくは非環状エノールエーテル(B)とを、含水量が0.03重量%以下の窒素原子を有さない溶剤(C)中で、酸触媒(D)の存在下反応させ、前記一般式(1)で示されるポリアミド樹脂の水酸基の5〜80%をアセタール保護することを特徴とするポリアミド樹脂の製造方法。【化1】

請求項（抜粋）：

含水量が4重量%以下の一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)と一般式(2)で示される構造を有する環状もしくは非環状エノールエーテル(B)とを、含水量が0.03重量%以下の窒素原子を有さない溶剤(C)中で、酸触媒(D)の存在下反応させ、前記一般式(1)で示されるポリアミド樹脂の水酸基の5〜80%をアセタール保護することを特徴とするポリアミド樹脂の製造方法。

IPC (3件)：

C08G69/48 , G03F7/037 , G03F7/039

FI (3件)：

C08G69/48 , G03F7/037 , G03F7/039 601

Fターム (37件)：

2H025AA04 , 2H025AA10 , 2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB16 , 2H025AC04 , 2H025AC08 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BE10 , 2H025BG00 , 2H025CB24 , 2H025CB26 , 2H025CB32 , 2H025CB41 , 2H025CB45 , 2H025FA17 , 4J001DA01 , 4J001DB02 , 4J001DB05 , 4J001DC05 , 4J001DC08 , 4J001DC10 , 4J001DD07 , 4J001DD08 , 4J001DD09 , 4J001EB34 , 4J001EB57 , 4J001EB58 , 4J001EB60 , 4J001EC38 , 4J001EC66 , 4J001GD06 , 4J001GE01 , 4J001JA17 , 4J001JA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

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