表示装置用配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：蔦田璋子 , 蔦田正人 , 中村哲士 , 富田克幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086638
公開番号（公開出願番号）：特開2004-004680
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】半透過型の液晶表示装置及びその製造方法において、接続不良等を発生させることなく工程負担及び製造コストを低減することのできる装置及び方法を提供する。【解決手段】厚型樹脂膜5及びこれを貫く上層コンタクトホール51の形成後に、一つのレジストパターン8の下で、ゲート絶縁膜15を貫く下層コンタクトホール41の作成と、透明画素電極形成のためのITO膜のパターニングとを一括して行う。詳しくは、ITO膜の堆積後にレジストパターン8を設けるにあたり、パッド用配線14aの端部では、上層コンタクトホール51の内縁より内側に、サイドエッチング寸法及びマージンの分だけ、より径の小さい開口81を設ける。そして、(1)レジストパターン8に沿ったITO膜のパターニング、(2)バッファードフッ酸等のエッチング液による下層コンタクトホール41の作成、及び(3)ITO膜の「ひさし状部分」6aの除去という3段階のエッチングを行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1導電層のパターンと、前記第1導電層のパターン上に配置され、前記パターンに対応する位置に開口を有する第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の開口よりも大きな径を有し、その内壁が第2導電層で覆われるコンタクトホールを有する第2絶縁膜と、前記第2導電層上に形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1導電層と接続する第3導電層を備え、前記第1絶縁膜の開口の上端と前記第2導電層の開口は同一形状であることを特徴とする表示装置用配線基板。

IPC (7件)：

G02F1/1343 , G02F1/1335 , G02F1/1368 , G09F9/00 , H05B33/02 , H05B33/14 , H05B33/26

FI (7件)：

G02F1/1343 , G02F1/1335 520 , G02F1/1368 , G09F9/00 342Z , H05B33/02 , H05B33/14 A , H05B33/26 Z

Fターム (43件)：

2H091FA15Y , 2H091FA16Y , 2H091FB06 , 2H091FC10 , 2H091FC26 , 2H091GA02 , 2H091GA07 , 2H091GA13 , 2H091LA12 , 2H092GA19 , 2H092JA26 , 2H092JA46 , 2H092JA47 , 2H092JB08 , 2H092JB24 , 2H092JB33 , 2H092JB58 , 2H092JB62 , 2H092KB13 , 2H092KB22 , 2H092KB25 , 2H092MA15 , 2H092MA18 , 2H092MA20 , 2H092MA41 , 2H092NA27 , 2H092PA12 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007CA00 , 3K007CC00 , 3K007DB03 , 3K007FA01 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435BB15 , 5G435BB16 , 5G435CC09 , 5G435EE37 , 5G435HH12 , 5G435HH14 , 5G435HH20 , 5G435KK05

引用特許：

審査官引用 (9件)

表示装置用アレイ基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-253284 出願人：株式会社東芝
液晶表示装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-079035 出願人：エルジー電子株式会社
液晶表示装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-292998 出願人：株式会社フロンテック

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