特許

J-GLOBAL ID：200903094679916602

サポートプレート、サポートプレートの剥離装置及び剥離方法

発明者： 中村 彰彦 ,  稲尾 吉浩 ,  宮成 淳
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-251200
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067167
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】 基板を薄板化した後に容易に短時間で剥離することができるサポートプレートを提供する。【解決手段】 一方の面に接着剤を介して基板の回路形成面が貼り合わされるサポートプレート1であって、サポートプレート1の中央付近において厚み方向に形成された第1の貫通孔2と、サポートプレート1の接着剤層と接触する一方の面に形成された第1の貫通孔2に連通する溝3と、サポートプレート1の周縁部において厚み方向に形成された溝3に連通する第2の貫通孔4とを有するようにする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一方の面に接着剤を介して基板の回路形成面が貼り合わされるサポートプレートであって、 前記サポートプレートの中央付近において厚み方向に形成された第1の貫通孔と、 前記サポートプレートの前記接着剤層と接する前記一方の面に形成された前記第1の貫通孔に連通する溝と、 前記サポートプレートの周縁部において厚み方向に形成された前記溝に連通する第2の貫通孔とを有することを特徴とするサポートプレート。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622P

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031HA80 ,  5F031MA34 ,  5F031MA38 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068254   出願人：株式会社日立製作所
• 接着および剥離法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-401077   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 電子部品の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-194077   出願人：三菱瓦斯化学株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089348   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-367942   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 基板処理装置および基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-138647   出願人：シャープ株式会社
• ウエーハ保持用チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-096815   出願人：スピードファム・アイペック株式会社