特許
J-GLOBAL ID：200903094800770939

電子制御装置

発明者：
柏崎 篤志

柏崎 篤志 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-261320
公開番号（公開出願番号）：特開2008-084978
出願日： 2006年09月26日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】小型化、放熱性の向上、及び接続信頼性の向上を図るとともに、実装工程を簡素化することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】素子112が実装された回路基板110と、回路基板110が接着されたベース部材130と、回路基板110と電気的に接続されたリード端子150とを備える電子制御装置100であって、素子112として、回路基板110の下面に厚膜抵抗体113とはんだ117によって実装される電子部品114を配置し、回路基板110の上面に少なくともワイヤ接続されるベアチップ115a,115bを含み、はんだによらず実装される電子部品115を配置し、ベース部材130の回路基板110が接着される面における電子部品114に対応する部位に第1凹部131を設け、ベース部材130とリード端子150のそれぞれの一部が外部に露出するように、回路基板110を封止樹脂170によってモールドした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
回路を構成する素子が実装された回路基板と、 前記回路基板が接着固定されたベース部材と、 前記回路基板と電気的に接続された外部接続端子とを備える電子制御装置であって、 前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面に、前記素子として、厚膜抵抗体が配置されるとともに、はんだによって実装される電子部品が配置され、 前記回路基板における前記ベース部材に接着される側の面の裏面に、前記素子として、はんだによらず実装され、少なくともワイヤ接続されるベアチップを含む電子部品が配置され、 前記ベース部材の前記回路基板が接着される面における、前記回路基板に実装された前記電子部品に対応する部位に第1凹部が設けられ、 前記ベース部材の一部及び前記外部接続端子の一部がそれぞれ外部に露出される状態で、前記回路基板が封止樹脂によってモールドされていることを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 Z
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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