電子回路装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小川勝男 , 田中恭助 , 佐々木孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-277380
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119465
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】電子回路装置において、熱応力によるモールド樹脂と回路基板、ベース、リードフレームとの界面剥離や樹脂クラックのない、安価な自動車用電子回路装置を得ること。【解決手段】電子回路素子が取り付けられた回路基板を含む電子回路をベースに取り付ける工程と、材質が前記ベースの材質と異なるリード端子をモールド樹脂によるモールド前に、フレームを介して前記ベースと一体に結合する工程と、前記リード端子を前記電子回路へ電気的に接続する工程と、前記ベースに設けられたフランジおよび前記リード端子の一部を除いて前記電子回路、前記リード端子、前記フランジ部を一括してモールド樹脂によりモールドする工程と、前記モールド樹脂によるモールド後に前記フレームを前記リード端子および前記ベースから分離・除去する工程を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子回路素子が取り付けられた回路基板を含む電子回路組立体をベースに取り付ける工程と、材質が前記ベースの材質と異なるリード端子をモールド樹脂によるモールド前に、フレームを介して前記ベースと一体に結合する工程と、前記リード端子を前記電子回路組立体へ電気的に接続する工程と、前記ベースに設けられたフランジ部および前記リード端子の一部を除いて前記電子回路組立体、前記リード端子、前記フランジ部を一括してモールド樹脂によりモールドする工程と、前記モールド樹脂によるモールド後に前記フレームを前記リード端子および前記ベースから分離・除去する工程を有することを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L25/04 , H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (13件)

自動車用電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-170399 出願人：株式会社日立製作所
絶縁基板上に配置された半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-292061 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
特開平2-290046

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