特許
J-GLOBAL ID：200903094911467372

半導体発光装置およびその製造方法

発明者：
竹中 靖二

竹中 靖二 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 山崎 宏 ,  前田 厚司 ,  仲倉 幸典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-106079
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311857
出願日： 2003年04月10日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】放熱性能が良好で、フレームに施しためっきの剥がれや割れが防止でき、フレームの切断や樹脂の割れが生じ難く、安価かつ高効率に製造できる半導体発光装置とその製造方法を提供すること。【解決手段】リードフレーム1を折り曲げて、発光素子搭載部1aと、端子部bと、屈曲部1cと、底面部dとを形成した後、リードフレーム1に樹脂3を固定する。リードフレームの発光素子搭載部1aにLEDチップ2を搭載すると共に、LEDチップ2と端子部1bとを金線で接続する。リードフレームの屈曲部1cを樹脂3の内部に配置するので、発光素子搭載部1aから、実装基板に接続される底面部dの発光素子搭載部1aに近い位置Xまでの距離が従来よりも短縮できて、LEDチップ2の発光時の熱を高効率に実装基板に伝達できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フレームと、このフレームに搭載された半導体発光素子と、上記フレームに固定されていると共に上記半導体発光素子を囲む面を有する樹脂とを備える半導体発光装置において、 上記フレームは、上記半導体発光素子を搭載すると共に上記半導体発光素子の一方の電極が接続される発光素子搭載部と、上記半導体発光素子の他方の電極が接続される端子部と、上記発光素子搭載部および端子部に連なると共に、上記半導体発光素子から遠い側に屈曲する屈曲部とを有し、この屈曲部が上記樹脂の内部に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (14件)：
5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA08 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 発光素子および発光素子パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-093411   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 面実装部品の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-279523   出願人：スタンレー電気株式会社
  • 発光ダイオード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154846   出願人：シャープ株式会社
全件表示
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM