特許
J-GLOBAL ID：200903094953133911
ウエハ支持部材
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-019015
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224180
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】冷却機構を有するベース部材上に静電チャック部を接着にて接合したウエハ支持部材において、静電チャック部の載置面側が加熱され、静電チャック部のベース部材側が冷却されたとしても載置面の反りの小さなウエハ支持部材を提供する。【解決手段】板状セラミック体3の一方の主面をウエハWを載せる載置面4とし、板状セラミック体3の他方の主面5に静電吸着用電極6を備えた静電チャック部2を冷却機能を備えたベース部材7に接合したウエハ支持部材1において、上記板状セラミック体3の一方の主面(載置面4)の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)でA、上記板状セラミック体3の他方の主面5の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)でBとした時、A<Bでかつ50.0<((B-A)/B)×100≦99.8の関係を満足するようにする。
請求項（抜粋）：
板状セラミック体の一方の主面をウエハを載せる載置面とし、上記板状セラミック体の他方の主面又は上記板状セラミック体の内部に静電吸着用電極を備える静電チャック部の上記載置面と反対側に、冷却機能を備えたベース部材を接合したウエハ支持部材において、上記板状セラミック体の一方の主面の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)でA、上記板状セラミック体の他方の主面の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)でBとした時、A<Bでかつ50.0<((B-A)/B)×100≦99.8の関係を満足するようにしたことを特徴とするウエハ支持部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 R
, H02N 13/00 D
5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA08
, 5F031HA16
, 5F031HA38
, 5F031HA40
, 5F031PA14
, 5F031PA20
