特許
J-GLOBAL ID：200903095203945082
表面実装発光ダイオードのパッケージ構造及び製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-292795
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134414
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の厚さを減らすと共に発光ダイオードを被覆物の異なる表面を透過して発光させて多面発光の目的を達成すること。【解決手段】表面実装発光ダイオードのパッケージ方法は、相互間を不連通の絶縁隔離状とした複数のボンディングパッドを設けると共に少なくとも一つの発光ダイオードチップを収容する凹部を設けた基板を提供し、少なくとも一つの発光ダイオードチップをボンディングワイヤで複数のボンディングパッドに連接させ、被覆物を基板の凹部に充填すると共に該被覆物に該ボンディングワイヤを被覆させ、該発光ダイオードチップと該ボンディングワイヤを保護し、発光ダイオードパッケージ構造に対してダイシングしパッケージを完成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、
凹部と複数のボンディングパッドを具え、該複数のボンディングパッド間が不連通の隔離状態とされた基板と、
該凹部中に収容されて基板内に嵌め込まれる少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
該発光ダイオードチップと該複数のボンディングパッドを連接させるボンディングワイヤと、
該凹部中に充填されると共に発光ダイオードチップとボンディングワイヤを被覆する被覆物と、
を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA47
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA92
