特許
J-GLOBAL ID:200903095416703260

電子部品実装装置およびトレイフィーダ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-402621
公開番号(公開出願番号):特開2005-166878
出願日: 2003年12月02日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【課題】設備専有面積を減少させ面積生産性を向上させることができる電子部品実装装置およびトレイフィーダを提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部4Aにテープフィーダ5とともにトレイフィーダ11が配置される構成の電子部品実装装置において、トレイフィーダ11内でトレイ30を収容するマガジンから電子部品を平面配列で格納したトレイ30をY方向に引き出し、引き出されたトレイ30から取り出した電子部品を第1搬送部12XによってX方向に搬送し、さらに第2搬送部12Yに受け渡して、第2方向から搭載ヘッド8Aによる部品取り出し位置まで搬送する。これにより、トレイフィーダ11を配置することによる電子部品実装装置の基板搬送方向の長さの増大を極小にして、面積生産性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
部品供給部によって供給される電子部品を搭載ヘッドによって基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記部品供給部には、トレイに収納された電子部品を前記搭載ヘッドによる部品取り出し位置に供給するトレイフィーダを含む複数種類の部品供給手段が配置され、 前記トレイフィーダは、電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部と、このトレイ収納部から前記トレイを前記基板の搬送方向である第1方向と直交する第2方向に引き出して保持する引き出し部と、この引き出し部を昇降させる昇降機構と、前記引き出し部によって引き出されたトレイから電子部品を取り出して前記第2方向から前記部品取り出し位置まで搬送する部品搬送機構とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (1件):
H05K13/02
FI (1件):
H05K13/02 D
Fターム (12件):
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313DD02 ,  5E313DD07 ,  5E313DD21 ,  5E313DD23 ,  5E313DD50 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313FG02
引用特許:
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (14件)
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