特許
J-GLOBAL ID:200903095459534411

レーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-010356
公開番号(公開出願番号):特開2004-223719
出願日: 2003年01月17日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】熱可塑性樹脂同士で高い精度で位置決めすることができて、高価な治工具を使用する必要がなく、イニシャルコストを削減することができると共に、安定した高い強度で接合することができるレーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法を提供する。【解決手段】レーザー光Lに対して透過特性を有する熱可塑性樹脂1と吸収特性を有する熱可塑性樹脂2とに設けた位置決め構造3によってこれらの熱可塑性樹脂1,2を位置決めすると共に重ね合わせる。次に、透過特性を有する熱可塑性樹脂1の側からこの熱可塑性樹脂1を透過させてレーザー光Lを照射して、吸収特性を有する熱可塑性樹脂2を加熱することによって、これらの熱可塑性樹脂1,2を溶着して接合する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
レーザー光に対して透過特性を有する熱可塑性樹脂と吸収特性を有する熱可塑性樹脂とに設けた位置決め構造によってこれらの熱可塑性樹脂を位置決めすると共に重ね合わせ、透過特性を有する熱可塑性樹脂の側からこの熱可塑性樹脂を透過させてレーザー光を照射して、吸収特性を有する熱可塑性樹脂を加熱することによって、これらの熱可塑性樹脂を溶着して接合することを特徴とするレーザーによる熱可塑性樹脂の接合方法。
IPC (1件):
B29C65/16
FI (1件):
B29C65/16
Fターム (6件):
4F211AG23 ,  4F211TA01 ,  4F211TD04 ,  4F211TD11 ,  4F211TH17 ,  4F211TN27
引用特許:
審査官引用 (8件)
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