特許
J-GLOBAL ID：200903095559473894

ワイヤボンディング方法

発明者：
内田 ▲高▼弘

内田 ▲高▼弘 について


出願人/特許権者：
ミヤチテクノス株式会社

ミヤチテクノス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250278
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066794
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 Cu材をボンディングワイヤに利用できようにするとともに、作業性に優れ安定した接合強度を達成できるボンディング方法を提供する。【解決手段】 X-Yステージ30上で半導体チップ12の電極パッド(14,16)と半導体パッケージ10のリード端子(28,22)をCuワイヤ32で結線するため、Cuワイヤ32を被接合部(14,16,28,22)の上に位置合わせして載置し、上方の出射ユニット34より532nmの波長を有するYAG第2高調波パルスレーザ光SHGを所望のパルス幅およびパワーで溶接ポイントのCuワイヤ32に照射し、Cuワイヤ32と被接合部(14,16,28,22)とをスポット溶接で接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップ上の電極パッドにボンディングワイヤを接合するワイヤボディング方法であって、 前記ワイヤを前記電極パッドの上に載せ、可変のパルス幅を有するYAG高調波のパルスレーザ光を前記ワイヤに上方から照射して、前記パルスレーザ光のエネルギーによって前記ワイヤを前記電極パッドに接合するワイヤボンディング方法。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (2件)：
H01L21/60 301D ,  H01L21/60 301G
Fターム (4件)：
5F044BB01 ,  5F044FF04 ,  5F044FF06 ,  5F044JJ01
引用特許：
審査官引用 (10件)
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