特許
J-GLOBAL ID：200903095667082672

研磨装置および研磨方法

発明者：
澁木 俊一

澁木 俊一 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029108
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282493
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 品質の劣化、スループットの著しい低下を招くことなく、凸部を選択的に除去することにより被研磨表面の均一性の向上を図る。【解決手段】 被研磨材料(基板21)の被研磨面22に研磨パッド11が接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面22を研磨する研磨装置1において、研磨パッド11は複数備えられ、各研磨パッド11は、回動可能なもので、回動する該研磨パッド11の周面12を研磨面とするものからなり、各研磨パッド11の周面12を被研磨面22の一部に接触させて研磨するものである。
請求項（抜粋）：
被研磨材料の被研磨面に研磨パッドが接触し、相対的に摩擦運動することにより被研磨面を研磨する研磨装置において、前記研磨パッドは複数備えられ、前記各研磨パッドは、回動可能なもので、回動する該研磨パッドの周面を研磨面とするものからなり、前記各研磨パッドの周面を被研磨面の一部に接触させて研磨することを特徴とする研磨装置。
IPC (8件)：
H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 7/20 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 53/00 ,  B24B 57/02
FI (10件)：
H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 7/20 ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  B24B 37/04 Z ,  B24B 53/00 J ,  B24B 57/02
Fターム (17件)：
3C043BB01 ,  3C043CC04 ,  3C043CC07 ,  3C043DD02 ,  3C047AA31 ,  3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA18 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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