特許
J-GLOBAL ID：200903095743715663
樹脂封止金型および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-186102
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005675
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 被成形品に搭載された電子部品を樹脂封止するパッケージ部にボイドを発生させずに樹脂封止することができ、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 被成形品20に搭載された電子部品の搭載領域を樹脂封止するキャビティと、該キャビティの縁部に連結して、エアをトラップするダミーキャビティが設けられた樹脂封止金型を用いて樹脂封止された半導体装置であって、前記電子部品の搭載領域が樹脂封止されたパッケージ部12と、該パッケージ部12の縁部に連結してダミー成形部16が設けられたことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂封止装置に装着され、被成形品をクランプしてキャビティに樹脂を充填することにより被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型において、
前記被成形品に搭載された電子部品の搭載領域を樹脂封止するキャビティと、該キャビティの縁部に連結して、エアをトラップするダミーキャビティが設けられたことを特徴とする樹脂封止金型。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/34
, B29C 45/37
H01L21/56 T
, B29C45/34
, B29C45/37
4F202AH37
, 4F202AM32
, 4F202CA11
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CK15
, 4F202CP01
, 4F202CP06
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA06
, 5F061DA08
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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