特許
J-GLOBAL ID：200903095839661688
化学機械研磨装置でのウェーハ研磨の閉ループ制御
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-208748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060572
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ面の所望の平坦度すなわちトポグラフィを得るようCMPプロセスを制御する。【解決手段】 ウェーハ研磨用の技術は閉ループ制御を含む。ウェーハ上に下向き力を加えるよう圧力を制御される少なくともひとつのチャンバを有するキャリアヘッド100により、ウェーハが保持され得る。ウェーハの厚さ関連測定値が研磨中に取得でき、厚さ関連測定値に基づき、ウェーハに対する厚さプロファイルが計算される。計算された厚さプロファイルは、目標厚さプロファイル170と比較される。比較結果に基づき、キャリアヘッドチャンバのうちの少なくともひとつのチャンバ内の圧力が調節される。キャリアヘッドチャンバ内圧力は、研磨中にウェーハへ加えられる下向き力の大きさを制御し、および/または、下向き力が加えられるウェーハ上の負荷領域の大きさを制御するよう調節され得る。
請求項（抜粋）：
ウェーハ上へ下向き力を加えるよう圧力が制御され得る少なくともひとつのチャンバを有するキャリアヘッドにより保持される前記ウェーハを研磨する方法であって:研磨中に前記ウェーハの厚さ関連測定値を得るステップと;前記厚さ関連測定値に基づき前記ウェーハに対する厚さプロファイルを計算するステップと前記計算された厚さプロファイルを目標厚さプロファイルと比較するステップと;前記比較結果に基づき少なくともひとつのキャリアヘッドチャンバ内の圧力を調節するステップと;を含む方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, B24B 37/00
H01L 21/304 622 R
, H01L 21/304 622 K
, B24B 37/00 B
