特許

J-GLOBAL ID：200903096119428982

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法、化学機械研磨用キット、および化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット

発明者： 内倉 和一 ,  仕田 裕貴 ,  橋口 裕一 ,  南幅 学 ,  福島 大 ,  竪山 佳邦 ,  矢野 博之
出願人/特許権者： JSR株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (2件)： 大渕 美千栄 ,  布施 行夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-101502
公開番号（公開出願番号）：特開2007-280981
出願日： 2006年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】最適な研磨速度で化学機械研磨を行なうことができる化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法、化学機械研磨用キット、および化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットを提供すること。【解決手段】化学機械研磨用水系分散体は、砥粒である成分(A)と、キノリンカルボン酸およびピリジンカルボン酸の少なくとも一方である成分(B)と、キノリンカルボン酸およびピリジンカルボン酸以外の有機酸である成分(C)と、酸化剤である成分(D)と、三重結合を有する非イオン性界面活性剤である成分(E)と、を含み、前記成分(B)の配合量(WB)と前記成分(C)の配合量(WC)との質量比(WB/WC)が0.01以上2未満であり、前記成分(E)が下記一般式(1)で表される。【化1】・・・・・(1)(式中、mおよびnはそれぞれ独立に1以上の整数であり、m+n≦50を満たす。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

砥粒である成分(A)と、 キノリンカルボン酸およびピリジンカルボン酸の少なくとも一方である成分(B)と、 キノリンカルボン酸およびピリジンカルボン酸以外の有機酸である成分(C)と、 酸化剤である成分(D)と、 三重結合を有する非イオン性界面活性剤である成分(E)と、 を含み、 前記成分(B)の配合量(WB)と前記成分(C)の配合量(WC)との質量比(WB/WC)が0.01以上2未満であり、 前記成分(E)が下記一般式(1)で表される、化学機械研磨用水系分散体。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体、および化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003340   出願人：ジェイエスアール株式会社

審査官引用 (4件)

• 化学機械研磨用水系分散体及び化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-116307   出願人：JSR株式会社
• 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-198231   出願人：JSR株式会社, 株式会社東芝
• 化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-055349   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 研磨組成物および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-331186   出願人：昭和電工株式会社