はんだ付け物品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226682
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153388
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】電極喰われが生じにくく、かつ、はんだ付け性に優れ、しかも、Agを含まず材料コストの小さいはんだを用いたはんだ付け物品を提供する。【解決手段】 Cu導体を有する部品をはんだにより接合したはんだ付け物品において、はんだとして、その組成がCu:0.1〜2.0重量%、Bi:1.0〜7.5重量%、Sn:残部であるはんだを用いる。さらに、はんだ中のCuの割合を、0.5〜1.3重量%の範囲とする。さらに、はんだ中のBiの割合を、1.0〜3.0重量%の範囲とする。

請求項（抜粋）：

Cu導体を有する部品をはんだにより接合したはんだ付け物品であって、前記はんだの組成がCu:0.1〜2.0重量%Bi:1.0〜7.5重量%Sn:残部であることを特徴とするはんだ付け物品。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 , B23K101:36

引用特許：

審査官引用 (8件)

特公昭51-004193
耐熱衝撃性と耐酸化性とを併有するはんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-248464 出願人：トピー工業株式会社
無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-172948 出願人：内橋エステック株式会社

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