特許

J-GLOBAL ID：200903096533043723

半導体装置及びその製造方法及び電子装置

発明者： 竹谷 則明 ,  村上 元
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079282
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267483
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】安価で薄く、且つ耐久性において信頼性がある半導体装置を提供する。【解決手段】接着剤を介して半導体チップを搭載したTABテープと、前記TABテープの半導体チップ搭載面の反対側面に形成された外部端子となるランドと、前記TABテープに設けられ、前記半導体チップと前記ランドを電気的に接続するための接続用貫通穴と、前記半導体チップと前記ランドとを前記接続用貫通穴を介して電気的に接続するボンディングワイヤと、前記TABテープの半導体チップ搭載面側に設けられ、少なくとも前記半導体チップ、ボンディングワイヤ、接続用貫通穴を封止する絶縁樹脂とから半導体装置を構成する。

請求項（抜粋）：

接着剤を介して半導体チップを搭載したTABテープと、前記TABテープの半導体チップ搭載面の反対側面に形成された外部端子となるランド(半田接合端子)と、前記TABテープに設けられ、前記半導体チップと前記ランドを電気的に接続するための接続用貫通穴と、前記半導体チップと前記ランドとを前記接続用貫通穴を介して電気的に接続するボンディングワイヤと、前記TABテープの半導体チップ搭載面側に設けられ、少なくとも前記半導体チップ、ボンディングワイヤ、接続用貫通穴を封止する絶縁樹脂とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5F067AB04 ,  5F067BE10 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067DA01 ,  5F067DA16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体パッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343461   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-176150
  
• 電子部品の実装用配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-316713   出願人：山一電機株式会社
• 半導体装置、半導体装置用インターポーザ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-181376   出願人：日立電線株式会社
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-083590   出願人：日立電線株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-043589   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-176150