特許
J-GLOBAL ID：200903096580260066
レーザー加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
圓谷 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389882
公開番号（公開出願番号）：特開2005-144538
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】被加工材料を観察しながら微細加工処理を行うことができるレーザー加工装置において、その簡略化された構成および省スペース化を実現すること、また、使用目的に応じて柔軟かつ迅速に設計し製造し得るレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】本発明のレーザー加工装置は、被加工材料を観察するための顕微鏡部と、顕微鏡部の支持部材1内部にレーザー光を導くためのレーザー導入部とを備え、被加工材料を観察しつつ、当該材料またはその近傍にレーザーを集光し加工するための装置であって、上記の顕微鏡部は支持部材1によってほぼ一体化されており、かつ、この支持部材1が高分子材料から成形された2点から4点の部品により構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工材料を観察するための顕微鏡部と、顕微鏡部にレーザー光を導くためのレーザー導入部とを備え、被加工材料を観察しつつ、当該材料またはその近傍にレーザーを集光し加工するためのレーザー加工装置であって、
レーザー加工装置の一部を構成する上記顕微鏡部は、支持部材によってほぼ一体化されており、かつ、
上記支持部材は、高分子材料から成形された2点から4点の部品により構成されていることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4B029AA23
, 4B029CC01
, 4B029DG10
, 4E068CA01
, 4E068CA17
, 4E068CC02
, 4E068DB01
, 4E068DB07
, 4E068DB10
