特許
J-GLOBAL ID：200903096759460912

ダイボンディング装置及びダイボンディング方法

発明者：
野田 和宏

野田 和宏 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-039634
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200203
出願日： 2008年02月21日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】従来型のダイボンディング装置を流用してBOCタイプの電子部品のダイボンディング工程を安価に行うことができるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】ミラー面20aを上方に向けたミラー部材20を下面に有した透明部材21の上面に、パターン形成面1aを下方に向けた基板1を載置し、その透明部材21の上面に載置した基板1の上方からワイヤ挿通孔17内を撮像することにより、ワイヤ挿通孔17及び透明部材21を通して視認されるミラー面20aに映った基板側パターン2の反射画像を取得し、基板側パターン2の位置の認識を行うようにする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板側電極を含む基板側パターンが形成されたパターン形成面、パターン形成面と反対側のチップ接合面及び板厚方向に貫通して設けられた貫通孔を有した基板のチップ接合面にチップを接合するダイボンディング装置であって、ミラー面を上方に向けたミラー部材を下面に有した透明部材と、パターン形成面を下方に向けた基板が透明部材の上面に載置された状態で、基板の上方から貫通孔内を撮像することにより、貫通孔及び透明部材を通して視認されるミラー面に映った基板側パターンの反射画像を取得し、その取得した基板側パターンの反射画像から基板側パターンの位置の認識を行う認識手段と、認識手段において認識した基板側パターンの位置に基づいて基板とチップの位置合わせを行い、基板のチップ接合面にチップを接合するチップ接合手段とを備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/52 F ,  H01L21/60 311T ,  H01L21/68 N
Fターム (12件)：
5F031CA13 ,  5F031HA02 ,  5F031JA06 ,  5F031JA13 ,  5F031JA37 ,  5F031MA35 ,  5F044PP17 ,  5F047AA17 ,  5F047AB01 ,  5F047FA00 ,  5F047FA79 ,  5F047FA83
引用特許：
出願人引用 (6件)
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