特許
J-GLOBAL ID:200903096795621841

処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高山 宏志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-057303
公開番号(公開出願番号):特開2002-334918
出願日: 2002年03月04日
公開日(公表日): 2002年11月22日
要約:
【要約】【課題】 スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。【解決手段】 被処理基板Gに対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置100であって、被処理基板Gが略水平に搬送されつつ液処理が行われる複数の液処理ユニット21,23,24と、複数の液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された複数の熱的処理ユニットセクション26,27,28とを具備し、複数の液処理ユニット21,23,24は、処理の順に、被処理基板の搬送ラインが平行な2列の搬送ラインA,Bとなるように配置され、これら搬送ラインA,Bの間には空間部40を有し、かつこの空間部40を移動可能に設けられ、搬送ラインA,Bとの間で被処理基板Gが受け渡され、基板Gを保持して移動させる基板保持・移動部材41を有する。
請求項(抜粋):
被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、被処理基板が略水平に搬送されつつ液処理が行われ、処理の順に、搬送ラインが2列になるように配置された複数の液処理ユニットと、前記複数の液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットと、前記2列の搬送ラインの間に設けられた空間部と、前記空間部を移動可能に設けられ、前記搬送ラインとの間で被処理基板が受け渡され、基板を保持して移動させる基板保持・移動部材とを具備することを特徴とする処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/027
FI (4件):
H01L 21/68 A ,  B65G 49/06 Z ,  H01L 21/30 562 ,  H01L 21/30 567
Fターム (35件):
5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA51 ,  5F031GA60 ,  5F031KA02 ,  5F031KA12 ,  5F031LA07 ,  5F031LA08 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA07 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031NA18 ,  5F031PA18 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046LA01 ,  5F046LA18
引用特許:
審査官引用 (7件)
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