特許
J-GLOBAL ID:200903096817476484
半導体装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-227944
公開番号(公開出願番号):特開2007-042997
出願日: 2005年08月05日
公開日(公表日): 2007年02月15日
要約:
【課題】 定常損失を低減しつつ耐圧を向上することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 整流素子は、基板1と、半導体からなる不純物領域層(n層3およびp層5)と、アノード電極9とを備える。不純物領域層は、基板1上に形成され、基板1側の表面である第1の面と、当該第1の面と反対側の表面である第2の面とを有する。アノード電極9はn層3およびp層5上に形成される。不純物領域層では、第2の面から第1の面に到達するn型のn層3と、n層3に隣接するとともにn層3を挟むように配置され、第2の面から第1の面に向けて延在するp型のp層5とが形成される。アノード電極9は、n層3にショットキー接触し、かつ、p層5に電気的に接続されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、前記半導体基板側の表面である第1の面と、前記第1の面と反対側の表面である第2の面とを有する、半導体からなる不純物領域層と、
前記不純物領域層上に形成された電極とを備え、
前記不純物領域層では、前記第2の面から前記第1の面に到達する第1導電型の第1不純物領域と、前記第1不純物領域に隣接するとともに前記第1不純物領域を挟むように配置され、前記第2の面から前記第1の面に向けて延在する第2導電型の第2不純物領域とが形成され、
前記電極は、前記第1不純物領域にショットキー接触し、かつ、前記第2不純物領域に電気的に接続されている、半導体装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L29/48 F
, H01L29/48 P
, H01L29/48 D
Fターム (13件):
4M104AA03
, 4M104BB04
, 4M104BB13
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB18
, 4M104BB36
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104FF13
, 4M104FF31
, 4M104FF32
, 4M104GG03
引用特許: