特許
J-GLOBAL ID：200903096895992758

多層プリント配線板

発明者：
飯野 正和

飯野 正和 について


出願人/特許権者：
エルナー株式会社

エルナー株式会社 について


代理人 (1件)： 外山 三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112148
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】簡略に製造でき、しかも層間接続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔12が積層された絶縁性基材11からなり、導電体箔12上に導電性のバンプ13が形成されてなる第一の基材10と、この第一の基材に面する側に絶縁層16が形成されている導電体箔15からなり絶縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ-ザにより導電体箔まで達する穴17があけられてなる第二の基材14とを積層し、多層成形プレスした。
請求項（抜粋）：
導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性のバンプが形成されてなる第一の基材と、この第一の基材に面する側に絶縁層が形成されている導電体箔からなり絶縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ-ザにより導電体箔まで達する穴があけられてなる第二の基材とを積層し、多層成形プレスしてなる多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X
引用特許：
審査官引用 (5件)
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