半導体加速度センサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253655
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】熱の影響を受けにくい加速度センサを提供する。【解決手段】センサ素子を機械的手法により、加速度を受ける面に対し側面に検出部を作製する手法で、拡散抵抗2を加速度方向にP型、N型をブリッジ回路で結線することにより、熱的要因を削減した。

請求項（抜粋）：

物理量変化を検出する感歪み部を有する基体と、前記基体の少なくとも一端を固定するための支持体と、前記基体と支持体が接続手段により接続された半導体加速度センサにおいて、前記感歪部が拡散抵抗で形成され、前記拡散抵抗がp層、およびn層よりなることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01P 15/12 , H01L 29/84 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

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