3次元構造体およびその製造方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：山田卓二 , 田中光雄 , 和田充夫 , 岡部博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-064359
公開番号（公開出願番号）：特開2009-222415
出願日： 2008年03月13日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：

【課題】MEMS技術あるいはNEMS技術を用いて形成された可動構造を有する微小3次元構造体要素が膜状弾性体内へ配置された3次元構造体において、所望の位置に微小3次元構造体要素を配置することで様々な仕様に対応することができるとともに、その製造における取り扱い性を良好なものとする。【解決手段】基板部材に固定された微小3次元構造体要素を覆うようにその内部に配置するとともに、基板部材に固定された弾性体を有する複数の3次元構造体構成用素子が、互いの基板部材を離間させて状態にて膜状弾性体内に配置させて3次元構造体を構成することにより、膜状弾性体内にて、複数の3次元構造体構成用素子を、所望の配置間隔や位置に配置することができ、様々な仕様に対応することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

可動構造を有する微小3次元構造体要素と、上記微小3次元構造体要素が固定された基板部材と、上記微小3次元構造体要素をその内部に配置する弾性体とを備え、上記基板部材は凹状または凸状形状を有する係合部を有し、上記係合部と係合された状態にて、上記弾性体が上記基板部材に固定されている、3次元構造体構成用素子。

IPC (4件)：

G01L 5/16 , G01L 5/00 , H01L 29/84 , B81B 3/00

FI (4件)：

G01L5/16 , G01L5/00 101Z , H01L29/84 Z , B81B3/00

Fターム (27件)：

2F051AA10 , 2F051AB09 , 2F051BA07 , 2F051DA03 , 3C081BA30 , 3C081BA43 , 3C081BA72 , 3C081CA14 , 3C081CA38 , 3C081CA42 , 3C081DA04 , 3C081DA22 , 3C081EA01 , 3C081EA02 , 3C081EA04 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA41 , 4M112CA42 , 4M112CA46 , 4M112CA47 , 4M112DA02 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA06 , 4M112EA11 , 4M112FA20

引用特許：

出願人引用 (5件)

3次元構造体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-010290 出願人：国立大学法人東京大学, 松下電器産業株式会社
触覚センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-022180 出願人：国立大学法人東京大学
半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-382490 出願人：セイコーエプソン株式会社

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審査官引用 (4件)

3次元構造体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-010290 出願人：国立大学法人東京大学, 松下電器産業株式会社
触覚センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-022180 出願人：国立大学法人東京大学
半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-382490 出願人：セイコーエプソン株式会社

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