特許
J-GLOBAL ID：200903097240581689

半導体装置、回路基板、電気光学装置および電子機器

発明者：
斎藤 淳

斎藤 淳 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274626
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093265
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 樹脂製の突起体4の吸湿を防止して、相手側部材との電気的接続の信頼性を向上させることが可能な、半導体装置を提供する。【解決手段】 電極2と、電極2よりも外側に突出して形成された樹脂材料からなる突起体4と、電極2上から突起体4の頂部に延設されるとともに電極2と電気的に接続された導電膜5とを有する半導体装置であって、突起体4の表面全体が、非透湿性部材を含む導電膜5で覆われていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電極と、前記電極よりも外側に突出して形成された樹脂材料からなる突起体と、前記電極上から前記突起体の頂部に延設されるとともに前記電極と電気的に接続された導電膜とを有する半導体装置であって、 前記突起体の表面全体が、非透湿性部材で覆われていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 21/60 ,  G09F 9/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/14 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/320
FI (7件)：
H01L21/92 602D ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/60 311S ,  G09F9/00 348Z ,  H05B33/14 A ,  H05B33/14 Z ,  H01L21/88 T
Fターム (44件)：
3K007BB07 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007GA00 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH23 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ23 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK18 ,  5F033KK33 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR22 ,  5F033VV07 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5G435AA13 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435EE35 ,  5G435EE42 ,  5G435HH13
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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