特許
J-GLOBAL ID：200903097315730758
化学機械研磨パッド及び化学機械研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-146508
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005339
出願日： 2005年05月19日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 被研磨面におけるスクラッチの発生を十分に抑制し、かつ研磨速度に優れるため、化学機械研磨方法に有利に用いられる化学機械研磨パッド。【解決手段】 研磨面、それと対向する非研磨面およびこれらの面を規定する側面を有し、研磨面は、(i)研磨面の中心部から周辺部に向う1本の仮想直線と交差する第1溝の複数本からなる第1の溝群、この複数本の第1溝同士は互に交差することがない、あるいは研磨面の中心部から周辺部に向って次第に螺線が拡大する1本の第1螺旋状溝のいずれか、および(ii)研磨面の中心部から周辺部に向う方向に伸び且つ上記第1溝群の第1溝または第1螺旋状溝のいずれかと交差する第2溝の複数本からなる第2溝群、この複数本の第2溝同士は互に交差することがない、を有する、化学機械研磨パッド。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨面、それと対向する非研磨面およびこれらの面を規定する側面を有し、研磨面は、それぞれ複数本の溝からなる少なくとも2つの溝群を有してなり、上記2つの溝群は
(i)研磨面の中心部から周辺部に向う1本の仮想直線と交差する第1溝の複数本からなる第1の溝群、この複数本の第1溝同士は互に交差することがない、および
(ii)研磨面の中心部から周辺部に向う方向に伸び且つ上記第1溝群の第1溝と交差する第2溝の複数本からなる第2溝群、この複数本の第2溝同士は互に交差することがない、
からなる、
ことを特徴とする化学機械研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB02
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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