特許
J-GLOBAL ID：200903097345481620

発光装置およびその製造方法

発明者：
桝井 幹生

桝井 幹生 について

, 
浦野 洋二

浦野 洋二 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-336190
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142279
出願日： 2005年11月21日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】信頼性を高めることができるとともに光出力の向上を図れ、且つ低コスト化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】LEDチップ10から放射された光によって励起されてLEDチップ10の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明樹脂材料とともに成形した成形品であって実装基板20の一表面側に固着されたドーム状の色変換部材70と、実装基板20と色変換部材70とで囲まれた空間内でLEDチップ10およびLEDチップ10に接続されたボンディングワイヤ14,14を封止した封止樹脂材料からなり弾性を有する封止部50とを備える。封止部50は、当該封止部50の光出射面50bが色変換部材70の内面70aに密着した凸レンズ状の形状に形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、LEDチップが一表面側に実装された実装基板と、LEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明樹脂材料とともに成形した成形品であって実装基板との間にLEDチップを囲む形で実装基板の前記一表面側に固着されたドーム状の色変換部材と、実装基板と色変換部材とで囲まれた空間内でLEDチップを封止した封止樹脂材料からなる封止部とを備え、封止部は、当該封止部の光出射面が色変換部材の内面に密着した凸レンズ状の形状に形成されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041EE17 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-260298   出願人：松下電工株式会社
  • 照明光源
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-328334   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (7件)
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