特許

J-GLOBAL ID：200903097346092156

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者： 近藤 健治 ,  今田 真嗣 ,  武仲 鋼一
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288426
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110830
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 樹脂注入時に放熱板が回転、移動するのを防止し、外部に露出することを最小限に抑えた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 放熱板1を有する樹脂封止型半導体装置およびその製造方法において、複数の凸部11が形成された放熱板1と複数の凹部12が形成されたリードフレーム2とを、これらの凸部11と凹部12とを嵌め合わせる様にして上下の金型9、10内に配置し、実際はリードフレーム2から独立している放熱板1が、リードフレーム2に固定された状態で軟化状態の樹脂4を注入する様にしている。

請求項（抜粋）：

半導体素子(3)と、この半導体素子(3)が搭載されたダイパッド(5)を有するリードフレーム(2)と、放熱板(1)とを備え、これら半導体素子(3)とリードフレーム(2)と放熱板(1)とを成形樹脂(4)によって封止するようにした樹脂封止型半導体装置において、前記放熱板(1)と前記ダイパッド(5)のうち、一方に複数の凸部(11)が形成され、他方に複数の凹部(12)が形成され、前記凸部(11)と前記凹部(12)とが嵌め合わせられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/36 A

Fターム (21件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB04 ,  4M109FA04 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA15 ,  5F061DD12 ,  5F061FA05 ,  5F067AA03 ,  5F067BE02 ,  5F067CA02 ,  5F067DE01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ヒートアダプタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-208482   出願人：ソニー株式会社
• 放熱板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-130737   出願人：株式会社豊田自動織機製作所
• 半導体装置および該装置用ヒートスプレッダー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-065341   出願人：新日本製鐵株式会社
• 放熱板付き半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-153300   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-087878   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-303832   出願人：株式会社三井ハイテック