特許
J-GLOBAL ID：200903097371531741
回路基板の検査方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266339
公開番号（公開出願番号）：特開2001-091560
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 被検査回路基板のパターンと、検査する側の各種構成要素の端子との接続個所を出来る限り減らして、回路基板の検査における接続操作上の確実性を向上させること。【解決手段】 プリント基板21に実装された集積回路20を磁界または電界の中に配置し、この集積回路を磁界または電界の方向に対して交差する方向へ移動させ、或いは集積回路は移動させないで磁界または電界の方向を切り替えことにより、前記集積回路に起電力を発生させ、この起電力を集積回路に導通するプリント基板の端子に接続されたセンサー22により検知して集積回路のプリント基板への接続状態を検出するようにした。
請求項（抜粋）：
回路基板に取り付けられた集積回路やパターン回路、或いは配線類に対し、外部から、磁力、電気力、熱等の影響を与え、前記回路、配線類が受ける現象を測定することで、正しく集積回路の回路基板への接続、パターン回路の構成、接続が行なわれれているかを判別する回路基板の検査方法。
IPC (5件)：
G01R 31/02
, G01N 25/72
, G01N 27/72
, G01R 31/26
, H05K 13/08
G01R 31/02
, G01N 25/72 G
, G01N 27/72
, G01R 31/26 J
, H05K 13/08 D
