特許
J-GLOBAL ID：200903097464441742

シールドケース付き電子部品

発明者：
北出 一彦

北出 一彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329456
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148595
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1の側面に係合凹部4を設けるとともに、シールドケース3に複数の係合爪6を設け、シールドケース3の係合爪6を基板1の係合凹部4に挿入して、熱硬化性の導電性接着剤10により接着固定することにより、シールドケース3を基板1に接着固定する。また、基板1の側面に、シールドケース3を電気的に接続するための電極(電気接続用電極)21を形成し、シールドケース3と電気接続用電極21とを、はんだなどにより接続することにより、電気的な接続信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)が設けられた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを有するシールドケースとを具備し、前記基板の係合凹部に挿入された、前記シールドケースの係合爪が、熱硬化性の接着剤により前記基板の係合凹部に接着固定されていることを特徴とするシールドケース付き電子部品。
Fターム (6件)：
5E321AA03 ,  5E321CC03 ,  5E321CC11 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05
引用特許：
審査官引用 (7件)
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