特許
J-GLOBAL ID：200903097528202178

パワーモジュール

発明者：
奥村 啓樹

奥村 啓樹 について

, 
大塚 拓一

大塚 拓一 について

, 
濟藤 匡男

濟藤 匡男 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  寺山 啓進 ,  三好 広之 ,  伊藤 市太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-267787
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099663
出願日： 2007年10月15日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】平面積を小さくすることができるパワーモジュールを提供する。【解決手段】IPM1は、U相出力部2と、V相出力部3と、W相出力部4と、ゲートドライブ部5と、基板6と、放熱板7と、ケース8と、複数のAlワイヤ9とを備えている。U相出力部2は、P側電力供給部61から正の電圧を有する電力が供給される高圧部11と、N側電力供給部62から負の電圧を有する電力が供給される低圧部12とを備えている。高圧部11は、Al配線21と、絶縁膜22と、スイッチング素子23と、整流素子24とを備えている。スイッチング素子23のソース電極45と整流素子24のアノード電極53は、接合材25を介して接合されている。即ち、スイッチング素子23と整流素子24は、積層されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極を有する第1スイッチング素子と、前記第1スイッチング素子に積層されるとともに、前記第1スイッチング素子の電極と接合材を介して接合された電極を有する第1整流素子とを有する第1素子群を備えたことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L25/08 B ,  H01L25/04 C
Fターム (7件)：
5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DA06 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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