特許
J-GLOBAL ID:200903051603141899
パワーモジュール構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 寿一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-374734
公開番号(公開出願番号):特開2005-142228
出願日: 2003年11月04日
公開日(公表日): 2005年06月02日
要約:
【課題】 複数のインバータモジュールを一つのパワーモジュール内に収納し、モジュール底面に放熱板を装着する構成において、熱の影響によるパワーモジュール底部における反りの発生を抑制するとともに、パワーモジュールと放熱板との間に隙間が出来ないようにし、グリスの密着性を確保することを課題とする。【解決手段】 パワーモジュールのベース部2上にインバータモジュール7を配設し、該ベース部2上にカバーケース6を装着して、インバータモジュール7を封止し、ベース2下面に放熱板3を装着するパワーモジュール構造において、2つのインバータモジュール11・11を1つのモジュール底部2上面に間隙を設けて取付け、インバータモジュール7に接続する配線15・16を該インバータモジュール7から外側へと延出し、該インバータモジュール7間にモジュール底部下面に接触する放熱板3を係止する係止具配設部12を設ける。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
モジュールベース部上にインバータモジュールを配設し、カバーケースを装着して、インバータモジュールを封止し、モジュールベース下面に放熱板を装着するパワーモジュール構造であって、複数のインバータモジュールを1つのモジュールベース部上面に間隙を設けて取付け、インバータモジュールに接続する配線を該インバータモジュールからモジュールベース部外側へと延出し、該インバータモジュール間にモジュールベース部下面に接触する放熱板を係止する係止具配設部を設けることを特徴とするパワーモジュール構造。
IPC (2件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (2件)
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パワー半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-028115
出願人:株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
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電子部品のモジュール装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-138470
出願人:株式会社東芝
審査官引用 (6件)
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パワー半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-028115
出願人:株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
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半導体装置の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-181481
出願人:日産自動車株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-212325
出願人:株式会社デンソー
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