特許
J-GLOBAL ID：200903097599672892
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 松山 隆夫
, 武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326641
公開番号（公開出願番号）：特開2006-141096
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 電力回路とともに制御回路も十分に冷却でき、かつ、小型の半導体装置を提供する。【解決手段】 冷却器52,54,56,58は、電力回路を構成する半導体素子部42,44,46と交互に積層され、半導体素子部42,44,46を両側から冷却する。制御回路を構成する制御装置30は、半導体素子部42,44,46および冷却器52,54,56,58からなる積層体の側方に配設される。そして、制御装置30は、積層体最上段の冷却器52の半導体素子部42と接していない面、すなわち半導体素子部42,44,46の冷却に供していない冷却面に接合される熱伝導部材60と接続される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子部と、
前記半導体素子部を両側から挟み込むように設けられる第1および第2の冷却体と、
前記半導体素子部の動作を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記第1および第2の冷却体の少なくとも一方の冷却体の冷却面であって、かつ、前記半導体素子部と接する第1の冷却面と異なる第2の冷却面を用いて冷却される、半導体装置。
IPC (3件)：
H02M 7/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
5H007AA07
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007DB01
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H007HA07
出願人引用 (2件)
-
制御モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-166870
出願人：株式会社日立製作所
-
電子部品冷却装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-288195
出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
審査官引用 (8件)
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