特許
J-GLOBAL ID：200903097799481404

基板処理装置の高周波電極装置

発明者：
田中 雅彦

田中 雅彦 について


出願人/特許権者：
アネルバ株式会社

アネルバ株式会社 について


代理人 (1件)： 田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316556
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135499
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】高周波を利用した放電を用いる基板処理装置で、導体板とその支持構造体の電気的接続関係を良好にしかつ導体板の熱膨張による湾曲状態の発生を防止する高周波電極装置を提供する。【解決手段】高周波電極装置103は、導体板106とこれをネジ16で固定する支持構造体107からなり、導体板には支持構造体とその接触部を経由して高周波(好ましくは60MHz以上)が給電され、この高周波を利用して放電を作るように構成される。高周波電極装置は、さらに、導体板固定部11で導体板の延びを可能にする隙間18と緩い接触状態17が作られ、導体板と支持構造体の間に、導体板固定部とは別途に、高周波を導体板へ通電する通電接触部12が設けられる。通電接触部12ではバネ性を有する接電部材22が利用される。
請求項（抜粋）：
基板の側に配置された導体板と、この導体板を結合具で固定することにより前記導体板を支持する支持構造体とからなり、前記導体板と前記支持構造体の間にはガスを導入する空間が形成され、かつ前記導体板には前記支持構造体およびその接触部を経由して外部の高周波電源から高周波が給電され、この高周波を利用して放電を作り、前記基板を処理する基板処理装置の高周波電極装置において、前記結合具が設けられた導体板固定部では、前記導体板と前記結合具の間に前記導体板の延びを可能する隙間が形成され、かつ前記導体板と前記支持構造体の間に前記導体板の延びを可能にする緩い接触状態が作られ、さらに、前記導体板と前記支持構造体の間に、前記導体板固定部とは別途に、前記高周波を前記導体板へ通電する通電接触部が設けられる、ことを特徴とする基板処理装置の高周波電極装置。
IPC (5件)：
H05H 1/46 ,  C23C 16/505 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (5件)：
H05H 1/46 M ,  C23C 16/505 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 C
Fターム (24件)：
4K030FA03 ,  4K030KA17 ,  4K057DA16 ,  4K057DD01 ,  4K057DM04 ,  4K057DM18 ,  4K057DM35 ,  4K057DM37 ,  4K057DN01 ,  5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB11 ,  5F004BB16 ,  5F004BB17 ,  5F004BB32 ,  5F004BD04 ,  5F004CA03 ,  5F045AA08 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EF05 ,  5F045EH05 ,  5F045EH14 ,  5F045EK07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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