ダイシング・ダイボンド用接着シート

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-350000
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165045
出願日： 2004年12月02日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【解決課題】半導体製造工程におけるダイシング及びダイボンド工程を安定に行うことができる接着シートを提供する。【解決手段】 (1)基材フィルム、(2)該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び(3)該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、粘着層(2)が、水添1,2-ポリブタジエン樹脂及び/又は水添1,2-ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(1)基材フィルム、 (2)該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び (3)該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、粘着層(2)が、水添1,2-ポリブタジエン樹脂及び/又は水添1,2-ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。

IPC (8件)：

H01L 21/301 , B32B 27/00 , C09J 7/02 , C09J 109/00 , C09J 133/00 , C09J 163/00 , C09J 179/08 , H01L 21/52

FI (8件)：

H01L21/78 M , B32B27/00 M , C09J7/02 Z , C09J109/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , H01L21/52 E

Fターム (59件)：

4F100AK01A , 4F100AK04A , 4F100AK07A , 4F100AK25B , 4F100AK29B , 4F100AK49B , 4F100AK53C , 4F100AL05B , 4F100BA03 , 4F100CA02C , 4F100GB43 , 4F100JK06 , 4F100JL11C , 4F100JL13B , 4F100YY00 , 4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA16 , 4J004AB01 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CE01 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040BA20 , 4J040CA04 , 4J040DF04 , 4J040DF05 , 4J040DN03 , 4J040EB05 , 4J040EB13 , 4J040EC02 , 4J040EC05 , 4J040EC06 , 4J040EC08 , 4J040EC09 , 4J040EC38 , 4J040EE02 , 4J040EF25 , 4J040EH03 , 4J040HC03 , 4J040HC04 , 4J040HC05 , 4J040HC23 , 4J040KA14 , 4J040KA26 , 4J040MA10 , 4J040MA11 , 4J040PB09 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BB13 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (2件)

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-151834 出願人：住友ベークライト株式会社
接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-056732 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (3件)

ダイシング・ダイボンド用接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-121717 出願人：信越化学工業株式会社
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114982 出願人：日本合成化学工業株式会社
半導体装置用接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-177112 出願人：三井化学株式会社

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