特許
J-GLOBAL ID：200903098089162128

半導体装置接続装置、半導体装置検査装置および検査方法

発明者：
小久保 輝一

小久保 輝一 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260478
公開番号（公開出願番号）：特開2001-083209
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置に対する押圧荷重が小さい場合にも、半導体装置の突起電極と、異方導電性シートの導電部との安定した電気的接続が実現され、大きな耐久性を有する半導体装置接続装置、半導体装置検査装置および検査方法の提供。【解決手段】 本発明の半導体装置接続装置は、突起電極を有する半導体装置のための電気的接続装置であって、前記突起電極を受けるよう表面に開口する貫通孔を有する位置決め基板と、この位置決め基板の裏面において前記貫通孔の開口を塞ぐよう一体に設けられた導電性接続部と、この導電性接続部に対応した位置に導電路形成部が位置するよう配置された異方導電性シートとにより構成されており、前記位置決め基板には、導電性接続部を支持する接続部支持部が当該位置決め基板の厚さ方向に変位可能な状態で形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
突起電極を有する半導体装置のための電気的接続装置であって、前記突起電極を受けるよう表面に開口する貫通孔を有する位置決め基板と、この位置決め基板の裏面において前記貫通孔の開口を塞ぐよう一体に設けられた導電性接続部と、この導電性接続部に対応した位置に導電路形成部が位置するよう配置された異方導電性シートとにより構成されており、前記位置決め基板には、導電性接続部を支持する接続部支持部が当該位置決め基板の厚さ方向に変位可能な状態で形成されていることを特徴とする半導体装置接続装置。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/60 321
FI (2件)：
G01R 31/26 J ,  H01L 21/60 321 Y
Fターム (10件)：
2G003AA07 ,  2G003AC01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AG20 ,  2G003AH05 ,  5F044RR00
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 半導体検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-255786   出願人：富士通株式会社
  • 試験用基板及びこれを用いた試験方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-019214   出願人：富士通株式会社
  • BGAソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-303501   出願人：モレックスインコーポレーテッド
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