リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118454
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237422
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装/溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させる。【解決手段】リードフレーム1に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手2を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形する。リードフレーム継ぎ手2を介して電子部品3を接合する。その後、電子部品3も含めて二次インサート成形する。

請求項（抜粋）：

リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。

IPC (6件)：

H01F 41/00 , B29C 45/14 , B29C 45/16 , H01F 19/04 , H01G 13/00 301 , H01G 13/00 321

FI (6件)：

H01F 41/00 B , B29C 45/14 , B29C 45/16 , H01G 13/00 301 E , H01G 13/00 321 K , H01F 19/04 U

Fターム (30件)：

4F206AD03 , 4F206AD29 , 4F206AD32 , 4F206AD35 , 4F206AH34 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB20 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JM04 , 4F206JM05 , 4F206JM16 , 4F206JN12 , 4F206JN22 , 4F206JN25 , 4F206JN33 , 5E070AA14 , 5E070AB02 , 5E070DA11 , 5E070EA04 , 5E082BB04 , 5E082BC31 , 5E082BC39 , 5E082FG06 , 5E082GG03 , 5E082HH27 , 5E082JJ09 , 5E082JJ25 , 5E082PP01

引用特許：

審査官引用 (9件)

複合部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044722 出願人：長野日本無線株式会社
特公昭49-028541
配線基盤の立体インサート成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-196119 出願人：株式会社コージン

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