特許
J-GLOBAL ID：200903098667808150
電子デバイス、電子デバイスの製造方法、半導体ウェーハ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253624
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067277
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】小型、高信頼性、低コスト化を実現する電子デバイスおよびその製造方法、ならびに半導体ウェーハを提供すること。【解決手段】第1の面と第2の面とを備え、該第1の面に集積機能部を有する第1の基板と、この第1の基板の第1の面の集積機能部を取り囲む位置に設けられた密封部材と、この密封部材を介して第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、第1の基板と第2の基板との隙間であって密封部材の外側領域に少なくとも設けられた保護樹脂とを具備する。製造には、第1の面上に複数の集積機能部を備えた第1の基板の該第1の面に、複数の集積機能部それぞれを取り囲むように密封部材を位置させて該密封部材を介し第2の基板を貼り合わせ、第1の基板と第2の基板との隙間であって密封部材の集積機能部が位置しない側の空間に保護樹脂を充填・硬化させ、集積機能部それぞれに対応して個片化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の面と第2の面とを備え、該第1の面に集積機能部を有する第1の基板と、
前記第1の基板の前記第1の面の前記集積機能部を取り囲む位置に設けられた密封部材と、
前記密封部材を介して前記第1の基板に対向して設けられた第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との隙間であって前記密封部材の外側領域に少なくとも設けられた保護樹脂と
を具備することを特徴とする電子デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 C
, H01L23/12 L
