特許
J-GLOBAL ID：200903098853879989
表面加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 重雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-537599
公開番号（公開出願番号）：特表2005-539393
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
本発明は、効率のよい表面加工方法に関するものである。 本発明の一実施形態では、本体材料1と、その表面に形成された中間層2と、その表面に形成されたSOG層3とを備えた積層体4を用いる。まず、SOG層3の表面に電子線を照射して、SOG層の一部を露光させる。つぎに、SOG層3において露光した部分(露光部)31をエッチングにより除去する。これによって、SOG層3の表面に微細な凹凸を形成することが可能である。 電子線の加速電圧を変化させることによって、露光部31の深さを制御することができる。したがって、深さが異なる立体形状を形成することができる。 SOG層3の表面に凹凸を形成した後、例えば酸素イオンビームによってSOG層3と中間層2と本体材料1を順に除去することができる。これによって、本体材料1の表面に、SOG層3の表面と同様な凹凸を形成することができる。
請求項（抜粋）：
以下のステップを備えることを特徴とする表面加工方法:
(a)SOG層の表面に電子線を照射して、前記SOG層の少なくとも一部を露光させるステップ;
(b)前記SOG層において露光した部分の全部または一部をエッチングにより除去するステップ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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