特許
J-GLOBAL ID:200903098931915822
溝付き研磨パッドおよび使用方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
坂口 博
, 市位 嘉宏
, 上野 剛史
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-506895
公開番号(公開出願番号):特表2004-501789
出願日: 2001年06月29日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】高品質のウェハに均一に研磨された表面を確実に形成することができる溝付き研磨パッドを提供すること。【解決手段】パッドの作用表面がルータ・ビットおよびルータ・ビットに隣接する少なくとも1つの突出停止部材から離間してこれらと向き合うようにして、パッドを支持表面上で位置決めすることにより、CMPパッドに溝を形成する。ビットの外側端部は停止部材の先まで突出している。ビットが回転しているときに、ビットとパッドとを軸方向に相対的に移動させると、ビットの外側端部がパッドに最初の凹部を彫り込む。次いで、回転しているビットとパッドとを横方向に相対的に移動させて、該凹部から離れるように横方向に延びる、該凹部とほぼ同じ深さを有する溝を形成する。ビットおよびパッドの様々な横方向移動を用いて、様々な溝パターンを形成する。溝パターンの深さは、1つまたは複数の停止部材によって精密に制御される。溝は、パッドの研磨表面および/または反対側の後面に形成することができ、後面の溝を研磨表面または前面の溝と相互接続するための通路を設けることができる。研磨表面の溝は、研磨表面が加工物表面と接触している間に研磨用スラリーが流れることができる出口を備えることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
加工物を研磨するパッドにおいて、
研磨表面として配置されるほぼ平坦な前面を有する本体であって、少なくとも1つの細長い研磨溝が前記研磨表面の溝付き部分に配列され、パッドが回転すると該溝付き部分が前記研磨表面と接触している全加工物表面の上を走るようになっている本体と、
少なくとも1つの裏面溝が配列された、前記前面とほぼ平行な裏面と、
前記少なくとも1つの裏面溝を前記少なくとも1つの研磨溝に連結する少なくとも1つの流体通路とを含むパッド。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B37/00 C
, H01L21/304 622F
Fターム (5件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (8件)
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ウエハの表面洗浄方法およびウエハの総合研磨洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-153069
出願人:株式会社スーパーシリコン研究所
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ウェーハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-001730
出願人:三菱マテリアル株式会社
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研磨布
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-146220
出願人:ソニー株式会社
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-255920
出願人:株式会社日立製作所
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-232212
出願人:インテル・コーポレーション
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化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-171993
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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研磨布
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-317368
出願人:旭化成工業株式会社
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特開昭53-090263
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