特許
J-GLOBAL ID：200903099013322076

多層配線板及び多層配線板の製造方法

発明者：
渡邉 喜夫

渡邉 喜夫 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253593
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073684
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 注文に対し1対1で短リードタイム生産できる多層配線板及びその製造方法を得る。【解決手段】 全配線層分の配線パターン12が所定位置に並べて作画された1枚のフォトマスクを用いて銅箔9の、上面に塗布された感光性ポリイミドを硬化させたポリイミドシート11を配設後、下面に一括で全層の配線パターン12を形成し、ポリイミドシート11に導通穴11a,11b,11c,11d,11eを設けるとともに、配線パターン12形成面の側で各配線層の配線パターン12の所定位置にバンプ(突起)14を形成して絶縁性の接着層13を設けた後、位置決めしつつ折り畳んで重ね合わせ、真空加熱するとともに加圧してバンプ14により各層の配線パターン間の電気的接続を行い、3次元的に電気配線を形成するようにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数の配線層を有する多層配線板において、 1枚の絶縁シートに、全配線層の配線パターンを所定位置に並べて配置形成し、 前記配線パターンが形成された前記絶縁シートを、所定順序で位置決めしつつ折り畳んで重ね合わせたのち真空加熱するとともに加圧して3次元的に電気配線を形成した ことを特徴とする多層配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z
Fターム (31件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD09 ,  5E346DD12 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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